新闻中心
锡膏印刷机刮刀的参数调节，刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平
06
2018
/
01
SMT生产设备是SMT生产线上专用设备，是用于电子制造工业。
SMT生产设备有不少，最主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。每种设备都有特定的功用和用途，下面我们一起来谈谈各种SMT生产设备的作用。
06
2018
/
01
锡膏印刷机的印刷速度快慢，深圳环城自动化设备有限公司的印刷机刷板速度可以做到10S/块。刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。
05
2018
/
01
锡膏印刷机的印刷方式有哪些？深圳环城自动化设备有限公司告诉您：锡膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而锡膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它非常适合细艰巨的锡膏印刷。
05
2018
/
01
线路板上锡膏的印刷厚度怎么控制
印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
05
2018
/
01
锡膏印刷机的刮刀压力怎么分析，刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
05
2018
/
01
地 址：深圳市宝安区福永街道同富路3号鼎丰高新科技园
传 真：0755-22647317