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锡膏印刷机锡膏成份主要为合金粉末和助焊剂，合金粉末可分为共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指锡、铅合金，熔点为183度，广泛运用于含铅制程。
现在的无铅制程用的锡膏印刷机锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是松下研制的Sn、Ag、Cu合金,即市面上讲的305锡膏印刷机锡膏（Ag占3%,Cu占0.5%）
合金粉末点锡锡膏印刷机锡膏质量的88%~92%
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锡膏运用时，应提早至少4H从冰箱中取出，写下时刻、编号、运用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏到达室温时翻开瓶盖。如果在低温下翻开，简单吸收水汽，再流焊时简单发生锡珠，留意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加快它的升温。
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在各种印刷机中，虽分类办法许多，但其印刷进程施加压力的方式概括为三种，即：平压平型印刷机(platen machine)、圆压平型印刷机(flat-bed tylinder press)、圆压圆型印刷机(rotary letterpress machine)。
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贴装机在重要元器件，如贴装主轴、吸嘴座、送料器上进行了基准标志。机器视觉体系能主动得出这些基准标志，中心体系坐标，树立贴装机体系坐标系和PCB、贴装元器材坐标系之间的变换联系，计算出贴装机运动的准确坐标；贴装头依据导入的贴装元器材的封装类型、元器材编号等参数到相应的方位抓取吸嘴，汲取元器材；光学对中体系按照视觉处理程序对汲取的元器材进行检测、识别与对中；对中工序完结后，贴装头将元器材贴装到PCB上
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SMT有何特色：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只有传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。
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(1)超高功率双路运送结构方向发展。新型贴装机为了进步出产功率，缩短作业时间，正朝高功率双路运送结构方向发展。双路运送贴装机在保存传统单路贴装机功用的基础上，将PCB的运送、定位、检测、贴装等规划成双路结构。这种双路结构贴装机的作业方法可分为同步方法和异步方法。同步方法是将两块巨细相同的PCB由双路轨迹同步送入贴装区域进行贴装，异步方法则是将不同巨细的PCB分别送入贴装区域。这两种作业方法均能缩短
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