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现在产品越来越集成化,小型元器件也越来越普遍,全自动锡膏印刷机的在贴装中越来越广泛，镭射钢网已经不能满足其需求, 电铸钢网又忒贵,为了降低成本,所以出现这个纳米涂层的新兴钢网.纳米钢网是介于镭射钢网与电铸钢网之间新兴的名词, 原理是是钢网片做完切割，电抛光后，在钢网片表面涂了一层纳米材料，减小其它物质对钢网的附着力（就像荷叶对水的排斥一样的原理）。钢片和PCB接触面的一种涂层,其厚度一般为5-7纳米厚度，纳米钢网涂层使孔壁对锡膏排斥，所以脱模效果更好，同时也可以减少钢网的清洗擦拭次数。全自动印刷机印刷出来的体积稳定性比较一致，这样印刷的质量比较有保证，特别是01005这个级别的，很多都用到这个材料的钢网，高密度的元件选纳米钢网时对的，但是成本比普通高3-4倍。比起事后维修来说，前期的投入是值得滴。
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2020
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08
在全自动锡膏印刷机工艺中，经常有客户问道：如果PCB上面点数多，而且没有Mark参照点。PCB上PAD大小0.4*0.4没有任何参照物，这样的产品如何在保证品质的情况下批量做下去呢。
解决方案如下：
1 mark有异常的情况或者没有的情况下直接选取焊盘点做MARK，点数多的可能需要分区做几个MARK以保区域贴放精度，作为基准点，全自动印刷机和贴片机都可以！
2 直接封掉两个焊盘点作为mark点，其余的正常上锡，贴完后再在两个点上点点锡膏，就行了！
3 可以在治具上做个MARK点
4 在钢网上钻小圆孔，刷锡膏上去，用锡膏点做MARK，还挺好用的
5还有一种方法、找PCB厂家印刷线路（含PAD）的定位孔做MARK（如果有或能找出的话），
6.有镭射装备的话 也可以直接做两个对角Mark.
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2020
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07
在SMT锡膏印刷机用铜网印制红胶工艺中，经常会出现堵孔怎么解决呢？试做做如下一些尝试：
1:检查铜网孔的光洁度，如果光洁度达不到要求，那么在SMT印刷机使用铜网印刷会引起堵孔。
2:尝试加大刮刀压力，如果不行就使用钢刮刀试试，钢刮刀容易刮伤铜网, 因此尽量使用胶刮刀。不论是"钢刮刀"或是"胶刮刀"一定能也"一定要" 把铜网表面"刮干净", 这是先决条件.
3:在印刷的pcb板 底部加支撑, 放慢印刷速度，调节压力，也建议如果有条件的话铜网开孔开条状，不要开圆孔。
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2020
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07
对于生产者来说，哪方面更为重要呢？是速度还是精度？当然，还必须考虑到具体生产的复杂性、检测与返修(或替换)本钱等。但真正的目的应是达到产量与质量理想的结合；换而言之即效率。有些情况下，产量与质量的交叉点决定了生产的效率。效率越高，投资回报越快。在效率方程式的质量一侧的主要参数有精度、可靠性和生产的灵活性。
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2020
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06
smt生产工艺中的品质问题有75%都是跟锡膏印刷的工艺有关，而决定锡膏印刷工艺质量的关键点也就是下面这几种
smt生产工艺中的品质问题有75%都是跟锡膏印刷的工艺有关，而决定锡膏印刷工艺质量的关键点也就是下面这几种
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2020
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04
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2019
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