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SMT技术和设备 印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等
SMT技术和设备 印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等
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2018
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SMT生产设备是SMT生产线上专用设备，是用于电子制造工业。
SMT生产设备有不少，最主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。每种设备都有特定的功用和用途，下面我们一起来谈谈各种SMT生产设备的作用。
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2018
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该SMT生产线总长约= 22000mm 最大宽度= 1.69 M 总最大运转电功率= 28.0 KW 总耗气量=0.8NL/MIN
规范装备元件贴装规模：01005（公制0402）元件—55*55MMQFP BGA/72MM连接器，脚间距0.3mmIC/0.5mmBGA
贴片机可贴PCB规模：适用于50*40*0.38-460*400*4.2mm；从上料到下料完成全自动可贴PCB规模（上料
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2017
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常见SMT生产线过程缺点分析：
1、锡膏发干
（1）锡膏自身钢网寿数不好；
（2）锡膏印刷环境温/湿度管控不好；
（3）锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发；
（4）每瓶锡膏使用周期过长；
（5）其他原因。
2、锡珠
（1）锡膏氧化比较严重；
（2）钢网没有防锡珠规划或规划不好；
（3）锡膏没有彻底回温好；
（4）PCB或元器件受潮，有水汽；
（5）回流时预热段温升太快。
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2017
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SMT锡膏焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属外表，并在接触面处构成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，首要运用锡铅焊料，俗称为焊锡。首要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
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2017
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1、SMT生产线车间规划解决方案分析
车间需求考虑契合以下要求：
a、 地上防静电要求，（地板铺环氧仍是PVC，资料自己查，PVC美丽些，耐久些）；
b、 依据设备要求考虑地上承重的要求（首要为锡膏印刷设备，问设备厂商及厂房规划方）；
c、 满意SMT车间对温湿度操控的要求，可对天花板做相应处理，减少凉气的耗费.（一般3.0 m，留意库房是否需求）；
d、 设备的电力/用气需求（空气/氮气），废
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2017
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地 址：深圳市宝安区福永街道同富路3号鼎丰高新科技园
传 真：0755-22647317