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浏览器自带分享功能也很好用哦~专：专门为半导体行业陶瓷基板、玻璃基板等的油墨、银浆、铜浆等粘稠性浆料的丝网印刷而设计，是目前业界中一款独特创新的印刷设备，适用于厚膜集成电路印刷，HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI， MLCF，PPTC等片式电子元件的高精密丝网印刷等。
精：高精度印刷，重复精度±6 μm，印刷精度±10 μm，适用于半导体元器件等产品的高精度生产需求。
效：高速度印刷，产品机械定位印刷周期6秒(包含进板、出板、印刷、回墨，不包含清洗)，产品视觉定位印 。印刷周期16S(包含进板、出板、视觉对位、印刷、回墨，不包含清洗)，适用于产品快速生产需求。
智：适用于机械定位、视觉自动定位（可选MARK或外型定位双功能）；印刷压力全闭环反馈自动调整功能； 网板水平度微调功能等。
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应用领域
半导体行业中的高精密丝网印刷，适用于厚膜集成电路印刷， HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI，MLCF，PPTC等片式电子元件的高精密印刷等。
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目 | 参数 |
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±6μm |
印刷精度(Printing Accuracy) | ±10μm |
印刷速度/周期(Cycle Time) | <6s> |
陶瓷基板尺寸(Size of ceramic substrate) | <4英寸*4英寸（101.6mm*101.6mm）<> |
陶瓷基板厚度(Thickness of ceramic substrate) | 0.4mm~1mm |
网框尺寸(Thickness of stencil) | 小网框260*190*10、大网框295*245*20 |
传送方向(Transport Direction) | 前-后 |
运输速度(Transport Speed) | 10-500mm/sec 可编程控制 |
陶瓷基板的定位(Board Location） | 机械定位、CCD视觉定位 |
印刷头(Print head) | 可编程电控印刷头 |
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10 - 500mm/sec |
刮刀压力(Scraper Pressure) | 0 - 10kg程序控制(标配)/数显闭环压力反馈（选配） |
刮刀角度(Scraper Angle) | 70°，其他角度可定制 |
刮刀类型(Scraper Type) | 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.01 - 125mm/sec可编程三段控制 |
工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±4mm;θ:±2° |
影像基准点类型 | 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 |
摄像机系统(Camera System) | CCD相机/远心同轴视觉系统/四路单独同轴/环形LED光源 |
使用空气(Air Pressure) | 4 - 7Kg/cm2 |
耗气量(Air Consumption) | 约0.007m³/min |
控制方法(Control Method) | PC Control |
电源(Power Supply) | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW |
机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 950mm(L) x 1200mm(W) x 1580(H)mm(去除灯塔高度，上料机构参见产品外圈尺寸图) |
机器重量(Weight) | Approx:600Kg |
工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C - +45°C |
工作环境湿度(Operation Humidity) | 30% - 80% |
专：专门为半导体行业陶瓷基板、玻璃基板等的油墨、银浆、铜浆等粘稠性浆料的丝网印刷而设计，是目前业界中一款独特创新的印刷设备，适用于厚膜集成电路印刷，HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI， MLCF，PPTC等片式电子元件的高精密丝网印刷等。
精：高精度印刷，重复精度±6 μm，印刷精度±10 μm，适用于半导体元器件等产品的高精度生产需求。
效：高速度印刷，产品机械定位印刷周期6秒(包含进板、出板、印刷、回墨，不包含清洗)，产品视觉定位印 。印刷周期16S(包含进板、出板、视觉对位、印刷、回墨，不包含清洗)，适用于产品快速生产需求。
智：适用于机械定位、视觉自动定位（可选MARK或外型定位双功能）；印刷压力全闭环反馈自动调整功能； 网板水平度微调功能等。
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半导体行业中的高精密丝网印刷，适用于厚膜集成电路印刷， HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI，MLCF，PPTC等片式电子元件的高精密印刷等。
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目 | 参数 |
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±6μm |
印刷精度(Printing Accuracy) | ±10μm |
印刷速度/周期(Cycle Time) | <6s> |
陶瓷基板尺寸(Size of ceramic substrate) | <4英寸*4英寸（101.6mm*101.6mm）<> |
陶瓷基板厚度(Thickness of ceramic substrate) | 0.4mm~1mm |
网框尺寸(Thickness of stencil) | 小网框260*190*10、大网框295*245*20 |
传送方向(Transport Direction) | 前-后 |
运输速度(Transport Speed) | 10-500mm/sec 可编程控制 |
陶瓷基板的定位(Board Location） | 机械定位、CCD视觉定位 |
印刷头(Print head) | 可编程电控印刷头 |
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10 - 500mm/sec |
刮刀压力(Scraper Pressure) | 0 - 10kg程序控制(标配)/数显闭环压力反馈（选配） |
刮刀角度(Scraper Angle) | 70°，其他角度可定制 |
刮刀类型(Scraper Type) | 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.01 - 125mm/sec可编程三段控制 |
工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±4mm;θ:±2° |
影像基准点类型 | 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 |
摄像机系统(Camera System) | CCD相机/远心同轴视觉系统/四路单独同轴/环形LED光源 |
使用空气(Air Pressure) | 4 - 7Kg/cm2 |
耗气量(Air Consumption) | 约0.007m³/min |
控制方法(Control Method) | PC Control |
电源(Power Supply) | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW |
机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 950mm(L) x 1200mm(W) x 1580(H)mm(去除灯塔高度，上料机构参见产品外圈尺寸图) |
机器重量(Weight) | Approx:600Kg |
工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C - +45°C |
工作环境湿度(Operation Humidity) | 30% - 80% |
